為提升集成電路產(chǎn)業(yè)承載力，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，合肥高新區(qū)以重點(diǎn)項(xiàng)目實(shí)施為抓手，加速推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)。近日，集成電路總部基地實(shí)現(xiàn)全面封頂，正式進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修階段，這也是該項(xiàng)目在通過安徽省建筑安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化示范工地驗(yàn)收之后迎來的又一重大進(jìn)展。
集成電路總部基地位于合肥高新區(qū)長(zhǎng)寧大道與長(zhǎng)安路交口西北角，總建筑面積 33.4 萬平方米，總投資 18 億元，共 18 棟單體，主要建設(shè)獨(dú)棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、孵化器及綜合配套用房等。項(xiàng)目于 2020 年 9 月開工建設(shè)，施工期間，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會(huì)同各參建單位科學(xué)調(diào)度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復(fù)、惡劣天氣等不利因素影響，堅(jiān)持高效率、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)施工生產(chǎn)，順利實(shí)現(xiàn)所有單體結(jié)構(gòu)封頂，為項(xiàng)目完工交付奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
目前項(xiàng)目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開，計(jì)劃 2022 年 12 月竣工投用。建成后將重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片和傳感器等設(shè)計(jì)研發(fā)類、封裝測(cè)試類以及智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭(zhēng)打造成為國內(nèi)先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，為區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
孫靜 合肥晚報(bào) ZAKER 合肥記者 李軍