為提升集成電路產(chǎn)業(yè)承載力，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，合肥高新區(qū)以重點項目實施為抓手，加速推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，12月23日，集成電路總部基地實現(xiàn)全面封頂，正式進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化示范工地驗收之后迎來的又一重大進(jìn)展。
集成電路總部基地位于合肥高新區(qū)長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設(shè)獨棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、孵化器及綜合配套用房等。項目于 2020年9月開工建設(shè)，施工期間，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學(xué)調(diào)度、精心組織，克服工期緊張、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)施工生產(chǎn)，順利實現(xiàn)所有單體結(jié)構(gòu)封頂，為項目完工交付奠定堅實基礎(chǔ)。
目前項目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓地展開，計劃2022年12月竣工投用。（孫靜）