3月21日，合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地正式開工建設(shè)，將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添“芯”力量。
該項(xiàng)目位于學(xué)田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬平米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施，計(jì)劃2023年5月完工交付。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測(cè)試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測(cè)試1億只/月高端集成電路芯片測(cè)試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測(cè)試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測(cè)試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試的需求，進(jìn)一步推動(dòng)合肥市集成電路在封裝前晶圓測(cè)試和封裝后成品測(cè)試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的作用。
作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，近年來，合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著成效。集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園自2020年12月竣工交付后，吸引了多家集成電路相關(guān)企業(yè)入駐投產(chǎn)，簽約入駐率達(dá)100%，年產(chǎn)值達(dá)5億元；總投資18億元、總建筑面積33.4萬平米的集成電路總部基地正在進(jìn)行幕墻施工，計(jì)劃2022年12月竣工投用，建成后將重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片和傳感器等設(shè)計(jì)研發(fā)類、封裝測(cè)試類以及智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。