3月21日，記者從合肥高新區(qū)獲悉，合肥集成電路測試產業(yè)基地正式開工建設，將為高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展再添“芯”力量。
據(jù)了解，該項目是合肥高新區(qū)為重點招商引資企業(yè)合肥市華宇半導體有限公司“量身定制”，由合肥高新股份有限公司建設。項目位于學田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬平方米，主要建設生產車間、組裝車間及相關配套服務設施，計劃2023年5月完工交付。
作為合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，近年來，合肥高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展取得顯著成效。由合肥高新股份建設運營的集成電路封裝測試產業(yè)園自2020年12月竣工交付以來，吸引了多家集成電路相關企業(yè)入駐投產；總投資18億元、總建筑面積33.4萬平米的集成電路總部基地正在進行幕墻施工，計劃2022年12月竣工投用，建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網等終端應用類上下游產業(yè)鏈相關企業(yè)，力爭打造成為國內先進的集成電路產業(yè)基地。