12月1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實現(xiàn)全部封頂，正式進入二次結(jié)構(gòu)及裝飾階段，計劃2023年5月完工交付。該項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能。
12月1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實現(xiàn)全部封頂，正式進入二次結(jié)構(gòu)及裝飾階段，計劃2023年5月完工交付。該項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能。